独家观察！助力硬科技创新发展：央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持

助力硬科技创新发展：央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持

北京讯（记者 张皓）为贯彻落实国家创新驱动发展战略，大力支持科技创新企业发展，中国人民银行近日印发《关于加强对初创期科技型企业融资支持的意见》，从多方面举措入手，着力解决初创期科技型企业融资难题，助力硬科技创新发展。

政策亮点：投早、投小、投硬科技

《意见》明确提出，要强化金融支持科技创新的导向性，激励金融机构加大对初创期科技型企业的投放力度，重点支持“投早、投小、投硬科技”。

具体措施：

• 设立科技创新和技术改造再贷款专项额度。 2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。
• 优化创新积分评价指标。 中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了一批符合条件的企业，向银行推送。首批近7000家企业名单已推送给21家全国性银行，首笔科技创新贷款已发放。
• 强化政银企对接。 中国人民银行将加强与科技部等部门的协同配合，组织银企对接活动，帮助企业了解政策、对接金融机构。

政策意义：

《意见》的出台，将为初创期科技型企业提供更加便利的融资渠道，助力企业做大做强。

业内人士表示，《意见》的实施，将有效缓解初创期科技型企业的融资困境，激发科技创新活力，为推动经济高质量发展注入强劲动力。

**下一步，**中国人民银行将继续完善相关政策措施，加大对科技创新企业的金融支持力度，为科技创新发展营造更加良好的金融环境。

半导体板块强势反弹 艾森股份涨停：国产替代加速进行时

北京 - 6月17日，A股市场迎来久违的普涨，各大指数全线飘红。其中，半导体板块表现尤为强势，多只个股涨停，艾森股份更是涨幅超过15%，成为板块中的领涨龙头。

**消息面上，多重利好刺激半导体板块走强。**首先，国家层面持续加大对半导体产业的支持力度，出台了一系列鼓励政策，推动产业发展。其次，全球芯片短缺问题依然严峻，国内外半导体厂商纷纷扩产，为相关企业带来新的发展机遇。此外，国产替代进程不断加快，国产芯片企业在技术和市场份额上取得了显著进步，也为板块提供了强劲的增长动力。

**具体来看，艾森股份是一家专注于集成电路材料研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于集成电路制造的各个环节，拥有较强的技术实力和市场竞争力。近年来，公司积极响应国家政策号召，加大研发投入，不断提升产品性能和质量，在国产替代领域取得了长足的进步。

**艾森股份的强势表现，反映了市场对半导体板块未来发展前景的看好。**随着全球芯片需求的持续增长，以及国产替代进程的不断加速，半导体板块有望迎来新的发展机遇。投资者可以关注相关上市公司的投资机会。

以下是一些值得关注的投资机会：

• **国产替代龙头企业：**优先关注在技术和市场份额上领先的国产替代龙头企业，如韦尔股份、圣微电子等。
• **细分领域龙头企业：**关注在细分领域具备领先优势的企业，如北方华创（晶圆清洗设备）、华灿光电（LED芯片）等。
• **受益国产替代政策的企业：**关注能够受益于国家政策支持的企业，如设备材料企业、EDA软件企业等。

**不过，投资者也需要注意，半导体板块的投资风险依然存在。**全球宏观经济环境变化、芯片价格波动等因素都可能对板块走势造成影响。因此，投资者在进行投资决策时应审慎分析，理性投资。